Diskli öğütücü DM 200
DM200 sağlam dizaynı ile,hammaddelerin kalite kontrolü yanı sıra,pilot tesisler ve laboratuvarlarda zor koşullar altında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. DM200,çok kısa sürede numuneleri istenilen büyüklükte öğütebilmektedir.
beton, boksit, cam, demir alaşımları, diş seramikleri, elektroteknik porselen, inşaat atıkları, kok, kurutulmuş toprak örnekleri, kömür, sondaj maçaları, tebeşir, Alçıtaşı, Cevher, Cüruf, Granit, Hidroksiapatit, Kuvars, Lağım pisliği, Sabuntaşı, Sinterlenmiş seramik, Topraklar, çimento klinkeri, şamot, ...
Örnek hazırlama göreviniz için en iyi çözümü bulmak için uygulama veri tabanımızı ziyaret ediniz
| Uygulamalar | ön ve ince öğütme |
| Uygulama alanı | inşaat malzemesi ..., kimya / plastik |
| Besleme malzemesi | yarı sert, sert kırılgan |
| Boyut küçültme prensibi | basınç, sürtünme |
| Malzeme giriş büyüklüğü | < 20 mm |
| Çıkış büyüklüğü | 50 µm for hardened steel discs 100 µm for tungsten carbide or zirconium oxide discs |
| Hız, 50 Hz (60 Hz) de | 440 dk-1 (528 dk-1) |
| Öğütücü elemanların malzemesi | zirkonyum oksit, sert çelik, tungsten karbide |
| Çene aralığı genişliği ayarı | continuous, 0.05 - 5 mm |
| Rotating direction | doubling the life time of the discs by changing the direction of rotation |
| Kollektör kapasitesi | 2.5 l |
| Tahrik | 3-fazlı vitesli motor |
| Motor gücü | 1.5 kW |
| Elektriksel veriler | farklı voltajlar |
| Güç bağlantısı | 3-faz |
| Koruma kodu | IP 55 |
| G x Y x D kapalı | 440 x 400 x 870 mm |
| Net ağırlık | ~ 140 kg |
| Standartlar | CE |
DM 200 cihazında beslenecek numune, dolum haznesinden, öğütme haznesine girer ve iki dikey disk arasında parçalanır. Hareketli disk, sabit diske karşı döner ve besleme malzemesini içeri çeker.Gerekli küçültme etkisi, basınç ve sürtünme kuvvetleri tarafından oluşturulur. ilk aşamada öğütme diskleri tarafından numune ön öğütme işleminden geçer,daha sonra santrifüj kuvveti ile öğütme diskleri daha iyi bir öğütmeyi gerçekleştirebilir. İşlemden geçen numune,cihazın altında toplanır.Öğütme diskleri arasındaki mesafe çalışma esnasında 0.1....5 mm arasında ayarlanabilir.Buna ilaveten,bu mesafe cihaz üzerindeki bir pencereden kontrol edilebilir.
Teknik modifikasyon ve hatalara bağlı olarak